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    半導體制造之封裝技術

    2018-11-163101人瀏覽

    電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為,在微電子器件的總體成本中,設計占了三分之一,芯片生產占了三分之一,而封裝和測試也占了三分之一,真可謂三分天下有其一。

    封裝研究在全球范圍的發展是如此迅猛,而它所面臨的挑戰和機遇也是自電子產品問世以來所從未遇到過的;封裝所涉及的問題之多之廣,也是其它許多領域中少見的,它是從材料到工藝、從無機到聚合物、從大型生產設備到計算力學等一門綜合性非常強的新型高科技學科。

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